2019年H1點序將推全新SD卡控制芯片，可支持3D QLC

點序集團目前所推出的AS2703EN系列SD卡控制芯片，不但能夠滿足一般數據U1/U3的讀寫需求，同時也能滿足不同領域的應用。例如支持SDA協會所制訂的高畫質4K影片錄制時所需的V30規格，滿足目前最流行的 GoPro HERO 7/ Fusion 4K高畫質錄制品質，或是針對智能型手機使用所制定的A1規格 (意即SD卡片的隨機讀取/寫入次數每秒能達1,500/500次以上，且連續性平穩寫入效能可達10 MB/s以上) 讓智能型手機可順暢地在SD卡上運行應用程序而不卡頓。

由於長期與各大NAND Flash廠商緊密合作，AS2703EN系列SD卡控制芯片不僅可以支持傳統的1x/1y/1z nm 2D NAND，也可支持32至72層的3DNAND。基於最新96層3DNAND，點序已經完成相關研發與支持，預計在今年年底即可正式量產。而國內新興的長江存儲所生產的3D NAND，點序集團的SD卡控制芯片亦可支持，為客戶提供全方面的閃存解決方案。

2019年上半年，點序集團將推出全新的AS2705/ AS2705EN系列SD卡控制芯片，搭載新一代的錯誤修正引擎(SECC)，搭配動態全區平均損耗算法技術，同時支持更大區塊的管理與更高的卡片容量（512GB以上），且支持次世代的 3D NAND QLC架構，藉由優化的4KB小檔案管理，其隨機讀寫效能更可達到A2 Class等級的4,000/2,000 IOPS 以上水平，同時也支持低電壓訊號(LVS)、功能命令隊列(Command Queue) 等功能，從而提供高效能、高可靠性及長壽命的SD卡控制芯片解決方案。點序集團將會持續創新研發次世代的控制芯片，以滿足客戶在不同平台設備端應用的需求。