2019全球閃存峰會,點序集團與您一同聚焦閃存市場的趨勢應用

2019年杭州全球閃存峰會(Flash Memory World) 自8月22日起盛大展開,二日的精彩論壇包括多場特色主題,聚焦技閃存技術、智能、固態存儲,吸引閃存業界人士前來參與此次杭州盛事。

成軍十一周年的全球知名NAND Flash 控制芯片供貨商—點序集團(以下簡稱:ASolid) 本次受邀參與峰會,以「SSD與閃存市場的趨勢應用」為題的演講,為業界帶來最新的閃存芯片與固態硬盤市場狀況分析。ASolid以多年累計的主控技術實力,締造全球SD 記憶卡裝置控制芯片銷售冠軍的紀錄, 在閃存芯片儲存裝置主控市場占有一席之地, 此次峰會更是獲頒「十大閃存控制器企業」獎項。

點序集團旗下的公司在各自的領域皆有多年技術耕耘,更是少數擁有完整閃存控制芯片的解決方案商之一。ASolid秉持一心,專注於技術,提供四大閃存主控方案,包括SSD、eMMC、UFD以及SD。一站式服務讓客戶放心倚賴ASolid提供對應的解決方案。

閃存內存的崛起從手機、平板、筆記本電腦等消費型裝置,或是DIY玩家的桌面計算機, 到企業型運算產品等等,皆大幅使用閃存芯片。即便因為消費性市場飽和度的原因, 需求數量在接下來幾年不一定會大幅增加,但先進制程的技術,讓存儲容量持續性增加,但價格卻不會依等比例的攀升。

圖1。峰會現場展出點序集團的四大主控芯片與客戶成品。

大容量的固態硬盤主要關鍵在於閃存芯片制程。隨者半導體技術進步,3D NAND的制程良率與產能提升,帶起了大容量高穩定的固態硬盤,其中各家芯片控制商競爭的關鍵在於固態硬盤控制芯片的可靠度以及閃存芯片支持速度。

隨著各大原廠軍備競賽激烈, 從96層到128L層的堆棧層數創新高,每一堆層的厚度變薄、芯片尺寸更小、容量更是大幅提升,成功達到 「Die size變小,Capacity 增加」的目標。ASolid從2008以來積累的控制芯片研發經驗,能及時對應最新制程的閃存芯片,掌握時效性提供解決方案, 滿足廣大固態硬盤消費性市場。
ASolid固態硬盤主控芯片AS2258經過嚴格跨驗,技術團隊不斷地研發與創新,已可支持最新3D TLC閃存芯片,包括64層256Gb/512Gb的三星V4、96層256Gb/512Gb的東芝/西部數據 BiCS4等已量產芯片。

在專業 SSD 評測軟件 AS SSD Benchmark和CrystalDiskMark Benchmark 評測下,均表現出色,讀寫速度分別高達 550MB/s和500MB/s。

圖2。為AS2258 控制芯片搭配三星 256Gb V4閃存芯片。

圖3。為AS2258 控制芯片搭配西部數據 256Gb BiCS4閃存芯片。

除了連續的隨機讀寫速度,4K隨機讀寫對於小型檔案的處理速度, 是作為系統碟相當重要的指針。ASolid提供的東芝/西部數據BiCS4與三星V4解決方案已順利協助客戶進行量產。

在閃存容量劇烈增長的趨勢下,越來越多的使用者看重高效能與大容量的存儲產品。固態硬盤目前主流落在240G以上, 隨著96層與QLC技術的普及帶動容量提升,市場的整體價格必然持續下調。以控制芯片起家的ASolid,在未來數據經濟時代的發展潛力不容小覷,後勢可期。