2019年H1点序将推全新SD卡控制芯片，可支持3D QLC

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点序集团目前所推出的AS2703EN系列SD卡控制芯片，不但能够满足一般数据U1/U3的读写需求，同时也能满足不同领域的应用。例如支持SDA协会所制订的高画质4K影片录制时所需的V30规格，滿足目前最流行的 GoPro HERO 7/ Fusion 4K高画质录制品质，或是针对智能型手机使用所制定的A1规格 (意即SD卡片的随机读取/写入次数每秒能达1,500/500次以上，且连续性平稳写入效能可达10 MB/s以上) 让智能型手机可顺畅地在SD卡上运行应用程序而不卡顿。

由于长期与各大NAND Flash厂商紧密合作，AS2703EN系列SD卡控制芯片不仅可以支持传统的1x/1y/1z nm 2D NAND，也可支持32至72层的3DNAND。基于最新96层3DNAND，点序已经完成相关研发与支持，预计在今年年底即可正式量产。而国内新兴的长江存储所生产的3D NAND，点序集团的SD卡控制芯片亦可支持，为客户提供全方面的闪存解决方案。

2019年上半年，点序集团将推出全新的AS2705/ AS2705EN系列SD卡控制芯片，搭载新一代的错误修正引擎(SECC)，搭配动态全区平均损耗算法技术，同时支持更大区块的管理与更高的卡片容量（512GB以上），且支持次世代的 3D NAND QLC架构，藉由优化的4KB小档案管理，其随机读写效能更可达到A2 Class等级的4,000/2,000 IOPS 以上水平，同时也支持低电压讯号(LVS)、功能命令队列(Command Queue) 等功能，从而提供高效能、高可靠性及长寿命的SD卡控制芯片解决方案。点序集团将会持续创新研发次世代的控制芯片，以满足客户在不同平台设备端应用的需求。

点序USB3.1主控IS918M:支持3D闪存,广受市场认可

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3D制程跃为闪存技术主流后，加快更大容量和更亲民的价格产品在终端客户上的应用，同时引领存储产业趋势的快速变化，点序集团 (ASolid Technology Co., Ltd.) 新一代USB3.1控制芯片 – IS918M在 USB 市场获得许多客户的认证，开案量优于预期即是最佳的例证。

紧跟闪存技术发展和市场需求的潮流，点序最新USB3.1控制芯片IS918M产品采用55奈米制程，并通过国际Flash原厂3D NAND规格对接测试，IS918M采用 USB 3.1 (Gen1) 高速传输规格，透过优化硬件与USB 接口技术大幅提升传输效能，同时可向下兼容 USB 2.0 接口。每秒读写速度最高可达 100 MB/s、30 MB/s，可在短时间内存取大容量数据的文件、档案等，为需求更高速与大容量的应用设计者提供有效的解决方案。

顺应3D 闪存新制程的推出，以及节省客户分检测试时间，IS918M提供最具弹性的高良率3D 闪存一次性低格工具 (One Pass Sorting Tool) 来提升客户的利润，利用此工具能协助客户依据闪存的品质，一次性区分出适合SSD、USB3.1或USB2.0各种不同应用的容量类别，以提升闪存使用率。目前IS918M低格分检工具平台已架构在各大测试厂并运作服务客户中，针对自行低格的客户，点序集团提供一拖四的测架供客户验证或大量自行低格使用，点序集团闪存低格分检工具 (One Pass Sorting Tool) 特色如下 ：

  • 支持最新的3D MLC/TLC/QLC 闪存；
  • 支持闪存混料开卡；
  • 提供简化的产线流程；
  • 提供客制化的SSD筛选条件设定；
  • 提供快速低格的选项；
  • 提供闪存极大化的市场价值。
  • 点序集团同步提供客户及贴片厂 IS918M U盘参考设计套件。该套件是以”IS918M 高速USB3.1闪存控制芯片”为基础，发展出包括：支持3D闪存的韧体、闪存分检工具 (One Pass Sorting Tool)、参考线路设计图，以及印刷电路板布局等相关数据。客户可因个别应用所需使用定制化PCB板型或利用贴片厂多样且已量产的板型直接贴片生产以争取市场先机，伴随着IS918M各种PCB外观造型及黑胶体的开案，点序集团 IS918M未来在USB3.1 U盘市场上将扮演重要的角色。

点序集团IS918M特色：

  • 支持 USB 3.1 GEN1及USB2.0/1.1模式；
  • 支援Windows 10/8/7/Vista、Mac OS 10.X/X、Linux Kernel 2.4及更新版本的操作系统，IS918M支持产品热插入，因此无须安装额外驱动程序；
  • 支持单通道闪存接口及可同时读写8颗闪存，最大容量可达1TB；
  • 支持内部韧体可程序化及外挂韧体启动产品功能，可提升主机与闪存的兼容性；
  • 支援东芝(Toshiba)、西部数据（WD）、英特尔(Intel)、美光(Micron)、SK海力士 (SK Hynix) 与三星 (Samsung)等大厂最新世代的3D闪存；
  • 支持 Open NAND Flash Interface 2.3 (ONFI 2.3)及 Toggle 1.0 模式的 DDR 闪存；
  • 导入先进的半导体制程，内建3.3V/1.8V/1.1V电源供应器，搭配稳压器与内部电压侦测电路，无须额外电源供应，大幅降低产品应用时的功耗；
  • 导入先进的闪存对应算法与平均抹写储存区块 (Wear Leveling) 技术，大幅提高产品价值与延长产品使用寿命；
  • 导入点序集团提供的闪存分检工具 (One Pass Sorting Tool)，大幅提升IS918M支持的广度与节省客户分检测试时间。

集邦咨询：2017年全球前十大SSD品牌模组厂排名，金士顿、威刚、金泰克分居前三

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根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新調查報告顯示，以各模組廠「自有品牌」在「通路市場」的出貨數量作為計算基礎，並扣除NAND Flash原廠部分，2017年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克，市占率分別為23%、8%、7%。

DRAMeXchange數據顯示，2017年SSD在全球通路的出貨量約5500萬台，較2016年衰退3-4%。其中，Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SK Hynix、Intel等NAND Flash原廠在全球SSD通路市場的出貨量占比在2017年約40%，出貨量比2016年衰退接近10%水準。非NAND Flash原廠的SSD模組廠，2017年出貨量占比接近60%，出貨量年成長率約2-3%。

針對上述結果，DRAMeXchange分析，由於2017年NAND Flash市場上半年供不應求，直到2017年下半年起，供貨才逐季趨於正常。在產能吃緊的情況下，NAND Flash原廠選擇將SSD產品線的經營重心，轉移至毛利率更高的PC OEM以及Server/Data Center OEM市場，因此原市場版圖由模組廠接收。

從排名來看，金士頓穩居2017年SSD模組廠自有品牌龍頭，市占率高達23%外，其他九大廠商的市占率其實相當接近，意即排名隨時都可能出現大幅變化，而前十大模組廠占市場總比重則達67%。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡產品市占始終穩居全球前三名，所以在SSD市場上也能擅用自身優勢穩居龍頭。

排名第二的威剛2017年在SSD通路市場因品牌價值不俗，使得產品零售價格能隨著原料NAND Flash價格上漲而有部分上調，再加上積極開發除了歐、美、中國以外的潛力市場，故市占率表現佳。

金泰克SSD銷售以中國市場為主，為了搶占近年來快速成長的中國SSD市場，金泰克不但高、中、低階產品線完整，也注重品牌形象建立，所以即使2017年遭遇NAND Flash漲價與缺貨困境，仍能搶占全球市占率第三名。

台廠重視產品組合與獲利表現，中國廠商著眼擴大市占並打響知名度

觀察第四名至第十名的排名皆為台廠和中國廠商，其中台廠創見、建興電、宇瞻，在2017年都以產品獲利為主要銷售原則。創見、宇瞻主打獲利較高且訂單穩定度高的工控SSD市場；建興電則是將資源移至Enterprise SSD市場，以期充分發揮公司的競爭優勢。上述三家公司2017年在通路市場較都是採取較為保守的銷售策略。

反觀中國廠商台電、影馳、七彩虹、士必得，2017年仍以深耕中國通路市場為主要策略，除了利用自身在電競市場的優勢，以及對於中國通路的掌握度外，將SSD組裝外包出去，以降低生產成本也是中國廠商的競爭策略之一。相較台灣廠商2017年採取保守策略，持續採取攻勢的中國廠商2018年在受惠於NAND Flash開始跌價與供貨充沛下，其通路市場排名將有機會更上一層樓。

值得注意的是，中國知名模組廠BIWIN與江波龍並未入選前十大的排名。作為中國重量級模組廠之一的BIWIN，相較於將重心放在通路市場的其他模組廠競爭對手，BIWIN以耕耘中國OEM、工控等專業市場為其發展策略，因此未進入此次排名，DRAMeXchange看好其2018年的表現。而江波龍在通路SSD市場則主要以代工中國品牌廠商產品為主，儘管其代工出貨量足以打入前十強，但因不符合排名的定義而未排入。

看好中國品牌模組廠潛力，SSD控制晶片積極布局

DRAMeXchange指出，從2017年排名與銷售策略來看，中國品牌模組廠在通路市場的成長潛力極大，也成為SSD控制晶片大廠的兵家必爭之地。然而，唯有推出符合市場趨勢的解決方案，才能獲得中國模組廠商的青睞。DRAMeXchange認為，今年下半年起中國模組廠對於主控晶片的要求包括：可完整支援64/72L TLC 256Gb/512Gb Flash，以及今年第四季有機會量產的64L QLC 1Tb Flash，產品線需具備SATA DRAMless以及中低階PCIe G3解決方案。

此外，由於多數中國領導品牌廠商因涉獵電競市場，對SSD控制晶片規格有額外需求。DRAMeXchange分析，2017年中國模組廠常用的控制晶片方案包括SMI的SM2258XT、Phison的S11和Marvell的88SS1120。然而，自2018年起，Realtek的RT5732DL、Maxiotek的MAS0902、SAGE的INIC6081和ASolid的AS2258等新一代晶片解決方案皆已開始展露頭角。特別是後進者ASolid AS2258 SATAIII控制晶片以內建SDRAM為最大特點，並具備LDPC錯誤糾正碼及 RAID 保護功能，其規格與效能已能與領導廠商並駕齊驅。此外，AS2258除了可支援64L/72L TLC 256Gb/512Gb NAND Flash，也緊跟原廠節奏，支援今年火紅的64L QLC 1Tb NAND Flash。另外，為滿足客戶對於電競市場SSD的要求，ASolid也提供M.2 與2.5吋的公版搭載可程序化的RGB-LED 設計，以因應客戶不同樣式的光型需求。

點序科技：將在CFMS2018 峰會展示全系列產品

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各界关注的存储产业年度盛会「中国闪存市场峰会」(CFMS2018) 于9月19日在中国·深圳盛大举行，国内外存储产业精英人士齐聚一堂，共同商讨存储技术高速发展的未来蓝图与商机。

点序科技 (ASolid Technology) 凭借多年累计的主控技术实力与亮眼的销售佳绩，在整个存储产业链中扮演着非常重要的角色，不仅创造SD卡主控销售佳绩，同时也是具备卓越研发实力的全系列闪存主控供应商。在今年的CFMS盛会上，点序科技以SATAIII SSD AS2258主控领军，展示旗下完整的SSD、eMMC、SD、UFD主控解决方案，以全方位的2D、3D 闪存技术支持力道，满足客户多元化的存储需求。

点序科技推出的SATAIII SSD AS2258主控以极致效能为优势，抢占近年来最火热的SSD个人存储与企业大数据应用市场。AS2258采用双通道设计，支援高达16CE新一代硬体架构，并采用LDPC及 RAID 功能资料保护技术，可有效提升 SSD 使用寿命。就性能而言，AS2258拥有接近SATA 6Gbps临界值的读写速度及高速4K-IOPS表现，连续读取与连续写入性能则可高达550MB/s和500MB/s，相较于同级产品，AS2258 更能展现出优异的高效性能。此外，AS2258 的最大特点在于内置DRAM，因此能大幅降低产品设计制造时所需的元件成本，释放版型框架限制，赋与高度的设计灵活弹性。AS2258 主控集高性价、高跑分、高稳性于一身，自推出以来便获得市场一致好评。

除了SSD产品之外，点序科技也在本次峰会展示多样化的主控产品线，以旗下的eMMC5.1 AS2726主控满足嵌入式存储应用的高容量需求，广泛应用于智能手机、平板、电视盒子、行车记录仪、机器人等消费性电子产品终端。在 SD 卡应用方面，AS2703EN主控传承点序科技积累的SD卡主控技术优势，能够支援最新世代智能手机高画质影片播录规格的「影片速度等级(Video Speed Class)」(V10/V30) ，以及「App Performance Class 1」(简称A1)。在U盘产品线方面，点序科技以兼具高效能与成本优势的IS918M USB 3.1， 结合NAND Flash分检工具(One Pass Sorting Tool)，能够赋与USB闪存产品的高兼容性与使用弹性。

点序科技深耕闪存控制芯片领域多年，以研发实力领先市场，设立于深圳的服务中心团队，可为客户提供最即时的技术支援与服务。展望未来，点序科技将持续掌握最新的存储技术发展，打造兼具深度与广度的产品线，因应未来多元化的存储设备需求。欢迎各界参与CFMS 2018，与点序科技一同交流闪存技术与主控的最新趋势。

关于CFMS 2018峰会

2018年中国闪存市场峰会（CFMS 2018），齐聚国际产业巨头和国内领袖企业，诚邀18位产业大咖，以存储为核心，从芯片制造到终端应用，涵盖NAND Flash芯片制造、IC主控设计、存储产品、金融资本、AI人工智能、汽车电子、视频监控等领域，共话全球存储格局与未来新机遇。

2018年中国闪存市场峰会（CFMS 2018），13家参展企业，从客户端到大数据存储，以存储为核心，展示最新存储全系列产品，以及诠释存储产业界的最新技术，零距离互动交流，促合作，谋发展。

会议时间：2018年9月19日

会议地点：中国·深圳，华侨城洲际大酒店

主办单位：中国闪存市场（chinaflashmarket）

CFMS 2018已开放报名通道，了解更多参会企业和嘉宾阵容，以及参会报名方式

2018 中国闪存市场峰会 欢迎莅临指教

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点序科技将参与今年的中国闪存市场峰会
届时我们将会在现场展示点序各式主控芯片 (SSD、eMMC、SD、UFD)

2018 也是点序建立十周年，我们衷心感谢您一直以来的支持
欢迎您参观指教，非常期待与您在展会上相见!

提醒您, 本次入场需先至 CFMS 2018 官网 申请
如您有意愿来访，再请让我们知道，我们将安排人员接待您!
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展会详细信息
展览地点：深圳 华侨城洲际大饭店
展出地址：深圳市南山区华侨城深南大道9009号
展出日期：9 月 19日
展出时间：9:00 ～ 18:30
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申请入场方式如下

至官网点选上方 “参会报名”
点选“普通报名”
填写相关信息, 并点选“确认提交”即完成申请
申请入场需经过 CFM 审核, 可点选右方 “报名结果查询”, 即可查讯是否通过审核

点序科技IS918M：U盘方案的最佳伙伴

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点序科技 (ASolid Technology)自 2008 年成立以来，深耕 NAND Flash 控制芯片市场十年有成，不仅在全球 SD 卡市场位居控制芯片市占龙头，同时也在 USB 市场获得许多客户的认证与采用，目前已经量产 USB 3.1 U盘控制芯片IS 918M，该产品是一款具高效能及成本优势的单通道解决方案，同步并推出IS918M U盘参考设计套件。该参考设计套件是以”IS918M 高速USB3.1的闪存控制芯片”为基础所发展出来包括支持3D闪存的韧体、闪存分检工具 (One Pass Sorting Tool)、参考线路设计图及印刷电路板布局相关数据。

IS918M支持USB3.1的高速连接功能，加上使用的55nm制程技术可支持高速低功耗之应用。透过优化的韧体与USB 接口技术，为需求更高速与大容量的应用设计者提供了有效的解决方案。为了能确保OEM厂商产品的高兼容性与采用闪存的高度弹性，点序科技提供闪存的筛选与分检工具 (One Pass Sorting Tool)，利用此工具能协助客户依据闪存的体质，一次性分出适合SSD、USB3.1或USB2.0各种不同应用的类别，以提升闪存使用的效率。

点序科技IS918M特色：

  • 支持 USB 3.1 GEN1及USB2.0/1.1模式
  • 支援Windows 10/8/7/Vista、Mac OS 10.X/X、Linux Kernel 2.4及更新版本的操作系统，IS918M支持产品热插入，因此无须安装额外驱动程序
  • 支持单通道闪存接口及可同时读写8颗闪存，最大容量可达512GB
  • 支持内部韧体可程序化及外挂韧体启动产品功能，可提升主机与闪存的兼容性
  • 支援 东芝 (Toshiba)、闪迪 (SanDisk)、英特尔 (Intel)、美光 (Micron) 、SK海力士 (SK Hynix)与三星 (Samsung)等大厂最新世代的3D闪存
  • 支持 Open NAND Flash Interface 2.3 (ONFI 2.3)及 Toggle 1.0 模式的 DDR 闪存
  • 导入先进的半导体制程，内建3.3V/1.8V电源供应器，搭配稳压器与内部电压侦测电路，无须额外电源供应，大幅降低产品应用时的功耗
  • 导入先进的自动错误校正引擎(ECC Engine)与平均抹写储存区块(Wear Leveling)技术，大幅提高产品价值与延长产品使用寿命
  • 导入点序科技提供的闪存分检工具(One Pass Sorting)，大幅提升IS918M支持的广度与节省客户分检测试时间

伴随着IS918M客户群各种外观造型的G2版/通用版/手腕版PCBA及黑胶体/短棒黑胶体的量产出货，点序科技未来在USB U盘市场上将扮演重要的角色。

10年深耕NAND flash控制芯片市场，点序科技凭借技术与速度领先市场

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在大數據、人工智慧興起的世代，「資料為王」的數據經濟時代即將來臨，資料儲存將成為兵家必爭之地。成立 10 年、深耕 NAND flash 控制晶片領域的點序科技，不但已成為全球最大 SD 記憶卡控制晶片的供應商，還繼續朝向下一個里程碑邁進，打造兼具深度與廣度的產品線，陸續推出 USB、eMMC 與 SSD 控制晶片，以技術與速度滿足市場全方位需求。

掌握新世代產品技術，快速支援市場需求

目前點序科技已經成為全球最大 SD，並且和群聯、慧榮並列全球唯 3 家擁有完整 NAND flash 全系列控制晶片解決方案的領導廠商。能有這樣的成績，除了點序科技掌握了 NAND flash 控制晶片的關鍵技術外，還有兩項鮮為人知的秘密武器。

第一項秘密武器是點序科技能早一步掌握記憶體產業的遊戲規則。總經理劉坤旺先生過去曾與金士頓（Kingston）共同擔任MMCA相容性委員會主席，亦曾擔任 JEDEC JC64 編輯委員會主席，帶領點序科技的研發團隊積極參與這兩大國際組織，並與各 NAND flash 原廠（如Intel、 Micron、 Samsung、SanDisk、SK Hynix、Toshiba等），以及手機晶片大廠高通、博通、聯發科等業界先進共同制定技術規格。在這一層關係下，點序科技在 NAND flash 原廠有新世代產品推出時，總能在前期階段就取得ES樣品與規格書。

第二項秘密武器是點序科技的研發團隊。除了在 NAND flash 的控制晶片超過 20 年的研發經驗外，對新技術的支援速度更是領先業界，能幫助客戶取得最佳的新產品上市時間，掌握市場先機。在 NAND flash 控制晶片的領域中，支援速度是相當重要的決勝關鍵點，一旦失去對新世代產品的支援速度，很快就會被市場淘汰出局。以 SSD 產品為例，點序科技對於 3D NAND flash 的技術支援早已準備好，在第一代的 INTEL/Micron/Spectek – L06B/B0KB 問世時，就成為最快支援、並且最早導入量產的控制晶片方案商。另外，針對最新一代的 INTEL/Micron/Spectek-B16/B17、SDK/TSB-BiCS3 和 SKHynix-V4，點序科技除了第一時間就進行 Design-in 外，良率跟品質也穩定具高水準。

點序科技研發團隊在 NAND flash 的控制晶片有超過 20 年的研發經驗。（圖片來源：點序科技）

對於最新製程 NAND flash 的支援，如果沒有積累一定的控制晶片研發經驗，一般想要進入的廠商是無法完全掌握技術特性的，這也是點序科技的 SSD 控制晶片在 2017 年第 1 季才正式推出，就能在短短一年時間內，出貨量隨即進入起飛成長期，甚至超出許多更早進入此市場的同業。

扎實的控制晶片經驗，提供完整技術支援

事實上，SSD 控制晶片市場因為這幾年來百家爭鳴、競爭激烈，使得要在這片紅海中脫穎而出，並不容易。點序科技不走以價格取勝的路線，反倒是在控制晶片的體質上打好根基，積極面對製程世代快速轉變的 NAND flash 市場。點序科技藉由多年累積下來的經驗，在 SSD 控制晶片上決定直接切入 3D NAND flash，並藉由完善並高度成熟的控制晶片韌體，為客戶帶來高良率的 NAND flash 可應用層級，幫助客戶拉高整體產能，並帶來高效益的獲利表現。

此外，點序 SSD 控制晶片 AS2258 的另外一項殺手級技術，就是將 SDRAM 整合進晶片中。此舉使 SSD 整體讀寫的效率提高，不只在連續讀寫部分的表現逼近 SATA-6G 極限值，也讓 4K 隨機讀寫的效率高度提升，進而帶來令人驚艷的使用者體驗。最重要的是，客戶可以在節省 DRAM 成本的情況下，還能保持高階 SATA-SSD 的效能表現。這項技術與效能，更將在 COMPUTEX Taipei 2018 中所展出的SSD SATA 6Gbps 控制晶片 AS2258，獲得充分展現。

AS2258 控制晶片不僅在 3D NAND flash 的支援度高，可滿足客戶市場對主流 3D NAND flash 支援的需求，達成 Design-in、Design-win 的效果，更帶來接近 SATA-6Gbps 臨界值的讀寫速度，以及 4K-IOPS 的高速表現。AS2258 快速直接且穩定可靠的優勢，能使得用戶對 SSD 體驗超乎一般市場對於SSD 產品的期待。

此外，AS2258 因內建 SDRAM 設計所帶來的高速效能之外，加上業界成品最低的 BOM cost，以及簡潔的 PCBA 設計，提供優異的性價比和產品競爭力。最後，藉由點序科技在台灣及中國深圳佈建的多處服務據點，可以提供完善的技術支援需求。值得一提的是，以客為尊是點序科技最重要的企業文化，對客戶的服務精神從上到下貫穿於全公司，也充份的展現在所有產品上。

堅持各項產品品質順應整體市場變化

自 2017 年開始，市場上開始有多家 SSD 客戶採用點序科技 SSD 控制晶片。隨著客戶對產品良率與品質的高滿意度，讓點序科技在短時間內累積不少正面的評價。如今，網絡口碑效應開始發酵，陸續有新客戶導入點序科技的 SSD 控制晶片、並進入量產。可以預見，隨著 2018 年 NAND flash 的供給增加，點序科技的 SSD 控制晶片在市場上的出貨量也將有顯著的成長。

過去曾經有其他友廠面臨安全性問題而被質疑，對此點序科技在重視客戶隱私上也下足功夫，除了保證所有產品皆不留後門之外，也透過 FW 防護措施來保障資料的安全性。此外，在保護資料部分做了相當高的備援處理。如此以確保使用搭載點序科技 SSD 控制晶片的產品可以擁有高度的安全性，讓資料保護措施滴水不漏。

2018年產能與技術將持續有新發展

展望未來的市場狀況，點序科技指出，2017 年 NAND flash 供給吃緊，市場大缺貨，許多 NAND flash控制晶片廠都受到影響；展望 2018 年，隨著 NAND flash 各大廠 3D 良率持續提升，產能亦陸續開出，NAND flash 缺貨狀況自年初即開始疏解，這對 NAND flash 控制晶片廠來說，無疑是一項正向的發展。當 2018 年 NAND flash 供給一增加，SSD 控制晶片出貨量也會隨著增長。

在技術發展上，點序科技也著手研發 PCIe，預計在 2018 年底將會有第一顆 PCIe-SSD 主控問世。規格方面將延續 SATA-SSD 的策略，以 Gen3x4 直接切入主流高速市場，提供業界對於 PCIe-SSD 主控方案能有更好的選擇。對於 UFS 的發展，點序科技肯定這將是未來趨勢。雖然目前 UFS 與 eMMC 仍存在顯著價差，加上 UFS 速度受限於 4G 網路速度，以致於只有幾款旗鑑型手機採用 UFS，但點序科技預期未來 5G 網路逐漸普及後，UFS 市佔率將跟著放大。點序科技目前已開始著手研發 UFS 控制晶片，預計將於 2019 年年中發表，並且隨時調整工程研發速度，以配合UFS的市場脈動。

在深耕 NAND flash 市場 10 年之後，點序科技已擁有完整的 NAND flash 全系列控制晶片產品（SSD、eMMC、SD、USB）。隨著 NAND flash市場持續成長，點序科技亦將持續專注於NAND flash控制晶片上，並由消費等級市場逐漸擴展至企業級、工控與車規市場，以研發出更多不同的NAND flash控制晶片以符合客戶的各項需求。點序科技今年將於 6/5~6/9 參展台北國際電腦展，展間設在 Hyatt 飯店的 1147 房，現場將展示全系列的 NAND flash 控制晶片供大家參觀了解。

（首圖來源：點序科技提供，圖左為業務行銷處處長許筑媛，圖右為研發處產品計畫部經理林育政，兩位為本次受訪者。）

SSD 控制芯片新秀 ASolid AS2258 为储存设备提供高竞争力解决方案

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自從第一款 SSD 固態硬碟問世以來，隨著 NAND 的發展，兼具速度與穩定性的 SSD 已經普遍被大眾消費市場所接受。SSD 普及化之後，越來越多品牌也將資源投入這個市場當中，在大家的 NAND Flash 顆粒品質都差不多的前提下，說 SSD 的好壞取決於控制晶片一點也不為過。

SSD 的好壞取決於控制晶片

SSD 的普及化除了讓 NAND Flash 廠商受惠，連帶讓控制晶片生產廠商身價水漲船高。而 SSD 控制晶片的發展，更是讓 SSD 固態硬碟全面進入消費市場的重要關鍵。近年來台灣品牌藉由不斷創新的演算法與多通道存取技術，大幅提升 SSD 產品的穩定度、效能與記憶體顆粒使用壽命，伴隨著 3D 製程 NAND Flash 的良率與產能提升，控制晶片廠商也不斷精進自身技術，為新一代 SSD 固態硬碟開發更高規格的解決方案。

其中，點序科技（以下簡稱：ASolid）也發表了 SSD SATA 6Gbps 控制晶片 AS2258，專為固態硬碟 （SSD）相關的 NAND Flash 快閃記憶體儲存裝置所設計的 AS2258，能完整支援最新世代 2D 與 3D NAND Flash 記憶體，滿足高容量快速讀取需求（包括 Toggle 及 ONFi NAND Flash 規格）。不論是消費等級或工業等級應用，AS2258 內建 SDRAM 和 SMART，無任何機械可動零件，同時能提供最佳化的低功耗防震效能。

AS2258 搭載的 32 位元單晶片在耗損平均、緩衝管理皆有優越的性能表現，並提供待機模式、休眠模式與深層休眠模式等等；其 ECC 修正引擎採用低密度奇偶檢查碼（LDPC）技術，更提升了資料讀取的可靠性。此外，ASolid 特殊先進的演算法能有效延長 NAND Flash 記憶體的生命週期。

SSD 控制晶片 AS2258 新秀表現亮眼

和目前市面上同級產品相比，ASolid AS2258 不但擁有可靠的高支援度、極致的效能表現、高性價比的解決方案，還有高效率的即時服務。晶片本身採用雙通道設計，並且支援高達 16CE 新一代硬體架構，同時也採用 LDPC 及 RAID 功能資料保護技術，可有效提升 SSD 使用壽命。此外還支援 ONFI 3.0、Toggle 2.0 標準以及非同步 NAND Flash，並支援 1.2V 跟 1.8V NAND Flash I/O 接口。

相較其他 SSD 控制晶片廠商，ASolid 雖然較晚投入市場，但其控制晶片表現十分出色，在專業 SSD 評測軟體 AS SSD Benchmark 和 CrystalDiskMark Benchmark 評測下均有亮眼表現。AS2258 更能支援目前主流的 2D 及 3D 的 SLC、MLC、TLC 與 QLC 快閃記憶體，提供客戶超高的支援度。

在效能表現方面，AS2258 擁有接近 SATA 6Gbps 臨界值的讀寫速度，以及高速 4K-IOPS 表現，和同級產品相比擁有絕佳的連續讀取與連續寫入性能，讀寫速度分別高達 550MB/s 和 500MB/s。此外，由於無須額外加掛 DRAM，ASolid AS2258 擁有業界最低的元件使用數，可大幅降低產品設計製造時所需的元件成本。

在使用 3D TLC NAND Flash 顆粒的同級 SSD 產品跑分測試數據中可以明顯看到，內建 SDRAM 的 ASolid AS2258 完勝他牌 DRAMless 控制晶片，不論在讀取或寫入速度上，都有十分出色的表現，在 4K Q32T1 的跑分更是與他牌拉開近一倍的效能表現，讓 AS2258 成為最佳性價比的代表！

此外，ASolid 在搭配 AS2258 的 PCB 設計方面更提供 2.5 吋、MO297、mSATA 與 M.2 與等多種版型選項，客戶可依需求作彈性化的選擇，進而大幅縮短 SSD 驗證與量產時程，在瞬息萬變的 SSD 市場搶得產品上市先機。

在產品後續服務上，ASolid 擁有深厚的研發實力與技術團隊，在台灣、深圳都提供完善的服務網絡，可為客戶提供最即時的技術支援與服務。ASolid AS2258 SSD 控制晶片透過獨特的設計、功能和技術，為 SSD 固態硬碟產品提供優異的效能、速率、產品競爭力與性價比，成為 SSD 控制晶片廠商中亮眼的新秀。

点序eMMC5.1-AS2726控制芯片，在嵌入式应用展露头角

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随着智能手机、平板与电视盒子等消费类电子产品的快速发展，2018年全球智能型手机出货将逼近15亿台，平板电脑出货超过1亿，电视盒子也超千万台，再加上智能电视、VR、机器人等需求增加，对UFS、eMMC、eMCP等嵌入式存储产品需求增加，同时对容量与性能的要求亦不断提高。

现在各家NAND Flash大厂为因应高阶消费类电子产品的高容量存储需求，陆续推出新UFS、eMMC嵌入式存储产品满足市场需求。点序科技紧跟市场发展趋势，过去深耕SD控制芯片在市场深受好评，藉由SD控制芯片的成功经验，在eMMC控制芯片的领域也不缺席，推出的AS2726支持 eMMC 5.1 的规格，获得市场的青睐并逐渐展露头角。

eMMC是采用多芯片封装技术，将NAND Flash及其所搭配的控制芯片共同封装在一颗BGA内，这样的优势在于减少嵌入式系统厂商整合的时间加快新产品进入市场的时程，被广泛应用在中低端智能型手机、平板、电视盒子等市场。如今在物联网、车联网等发展趋势下，更延伸应用于IoT、智能家电、车用电子、机器人等更高阶的电子产品。

点序科技针对嵌入式存储应用推出的eMMC控制芯片AS2726，可支持eMMC5.1规格且向下兼容旧版规格，满足市场对高性能的需求。在NAND Flash搭配方面，不仅可支持三星、东芝、美光、英特尔等大厂2D制程的TLC NAND Flash，也支持新世代3D制程的NAND Flash。

2018年三星、东芝、美光、英特尔等Flash原厂均采用64层3D NAND技术量产，下一代将向96层3D NAND技术升级，并推动3D NAND在市场上快速普及应用，很快3D NAND将成为市场主流。点序透过崭新的硬体架构，使其控制芯片在第一时间迅速支持各大原厂最新推出的新世代3D制程的NAND Flash，并帮助客户从2D制程时代向3D时代快速过渡。

点序科技eMMC控制芯片AS2726还搭配自家研发Proprietary ECC 错误修正技术，除了有效提高错误修正能力与效能外更可以让eMMC 的使用寿命较传统BCH修正方式大幅提升达50%以上。另外点序所研发的NAND Flash 4K Mapping控制算法，可以大幅的提升eMMC 的效能与使用寿命。搭配点序 eMMC 控制芯片方案的设计优势，使嵌入式系统厂商在面对不同的NAND Flash供应商或新的制程世代，无需额外支出因NAND Flash兼容性问题而导致设计更动的费用，有利于缩短新产品的上市周期与节省研发成本，可加速新产品推出的时程。

除了控制芯片产品本身的优势，点序AS2726控制芯片的eMMC针对不同的应用方案，已通过晶晨、全志、联发科、晨星等方案厂商的AVL认证以及陆续通过客户端的验证并采用，将被广泛应用于智能手机、平板、电视盒子、行车记录仪、机器人等消费性电子产品终端。

点序科技将推新SD控制芯片AS2705LT，深耕大陆放眼全球

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SD闪存卡，你我生活中最常见的储存产品。举凡手机、数码相机、行车记录仪等，都需要使用SD卡来进行数据储存或容量扩充，甚至在无人机、车载信息系统、安全监控系统等领域，也可看到SD卡的广泛应用。点序科技为全球闪存控制芯片领导厂商，在SD卡控制芯片深耕十年，其推出的SD卡控制芯片，能满足客户不同的需求。而在深圳成立的服务中心，更能提供本地的技术支持，快速实时的服务，深得客户信赖。

点序科技所推出的AS2703EN SD卡控制芯片，不但能满足高画质影片录制时所需的「影片速度等级(Video Speed Class)」(V10 / V30) ，同时也已支持「App Performance Class 1（简称A1）」，意即SD卡片的随机读取效能达1,500 IOPS，随机写入效能达500 IOPS，同时顺序读取IOPS效能可达 10MB/s，让智能型手机可顺畅地在SD卡上运行应用程序。而在储存媒体方面，由于长期与三星、东芝、闪迪、美光、英特尔、SK海力士等各NAND Flash厂商紧密合作，不仅是传统的2D NAND，连新的3D NAND，也皆已支持并进入量产阶段。而新起的长江存储所生产的3D NAND，点序科技的SD卡控制芯片亦可支持，提供客户全方面的解决方案。

在今年下半年，点序科技预计推出全新的AS2705LT SD卡控制芯片，不但可支持下一世代的 3D NAND TLC/QLC，更可达到A2 Class等级4,000/2,000 IOPS随机读写效能，同时也支持低电压讯号(LVS)、功能命令队列(Command Queue) 等功能与新一代的错误修正引擎(ECC)，从而提供高效能、高可靠性及长寿命的SD卡控制芯片解决方案。点序科技也会持续研发新的控制芯片，以提供不同应用所需的可靠平台。